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武汉三工光电设备制造有限公司
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供应半导体激光划片机、硅片切割机、太阳能硅片切割机

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    企业产品:三工光电产品不断推陈出新,现有各类型号的太阳能成套设备、激光划片机、太阳能组件测试仪、太阳能电池分选机、激光刻膜机、包括绿光和紫外在内的激光打标机、激光切割机、金属激光切割机、激光雕刻机、端泵全固态激光器、绿光激光器、紫外激光器等30多种产品。广泛应用于太阳能、电子、皮革服装、广告、工艺品、汽车摩托车、五金制品、工具量具刃具、水暖洁具、食品医药、医疗器械、印刷雕版、包装、装饰装潢等领域。其中激光刻膜机填补国内空白,激光划

半导体端泵激光划片机

产品特点: 

采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源;优质进口声光调制器,调制频率20KHz~100KHz连续可调;经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW,脉冲宽度10~20ns。 

二维工作台,采用伺服电机驱动的双层结构,可由计算机系统控制进行各种精确运动,能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。 

整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。 

更高的一体化程度,更好的光束质量,更低的运行成本,更长免维护时间 

关键部件均采用进口 

更简单的整机结构 

高划片速度,高精度,24小时超长连续工作 

技术参数: 

型号规格:SES15 

激光波长:1.06μm 

划片精度:±10μm 

划片线宽:≤0.03mm 

激光重复频率:20KHz~100KHz 

划片速度:230mm/s 

激光*大功率:≤15W(根据激光器的选择,可提升*大功率) 

工作台幅面:350mm×350mm 

工作台移动速度:≥80mm/s 

工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 

使用电源:220V/ 50Hz/ 1KVA 

冷却方式:强迫风冷 

应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 

联系人:  陈小姐

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