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供应半导体激光划片机

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    SDS50:半导体侧泵激光划片机 



产品特点:采用半导体侧面泵浦激光器;更高的一体化程度,更好的光束质量;更低的运行成本;更长免维护时间;关键部件均采进口;更简单的整机结构;高划片速度;高精度,并能够24小时长期连续工作 



技术参数: 



型号规格:SDS50 



激光波长:1064nm 



划片精度:±10μm 



划片线宽:≤50μm 



激光重复频率:200Hz~50KHz 



*大划片速度:140mm/s 



激光功率:50W 



工作台幅面:350mm×350mm 



使用电源:380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA 



冷却方式:循环水冷 



工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 



应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

 
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